由 dawei 在智能手机制薄领域，国产厂商一直都是十分积极的，凭借ELIFE S5.1荣获吉尼斯世界纪录的金立显然不会错过移动领域年度盛会MWC，日前，金立就正式在MWC 2015上发布了ELIFE S7，同样主打超薄，但续航提升明显。
从命名上不难看出，金立 ELIFE S7依旧主打轻薄，机身厚度为5.5毫米。整场发布会，金立从设计、续航、冷却系统、成像、声音系统、网络、系统七个方面介绍S7。
S7正反两面均采用了康宁第三代大猩猩玻璃，并且没有出现零部件凸起的状况。其特殊设计在于边框，金立称灵感来自铁轨。
它内置了2750毫安时电池，再加上采用ACL技术的Super AMOLED屏幕、联发科MT6752的协处理器，金立称S7的续航时间可达34.56小时，在省电模式下还会增加11.07小时，在极限模式下，10%的电量可以坚持33个小时。S7自行研发的极地散热系统可让机身温度降低2-9摄氏度。
S7搭载了1300万像素主摄像头，为索尼IMX214元件，前置镜头为800万像素。金立称，通过音乐处理芯片与定制耳机，可以给用户带来Hi-Fi级音乐体验。
其他硬件方面，金立S7搭载了5.2英寸1080P Super AMOLED屏幕、1.7GHz联发科MT6752八核64位处理器、2GB内存、16GB存储空间、支持双卡4G。
Amigo 3.0
S7运行Amigo 3.0 UI界面，有三种配色，售价2699元，今天开始预约。
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