谁是2019年SoC集成双模5G基带的功臣？

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在2019年大家经常能够会看到有人在讨论5G基带有没有被集成到SOC中的问题，并由此产生了疑问5G基带为什么要集成到SOC之中呢？

SOC为什么要集成双模5G基带？

其实5G基带要集成到SOC中的原因非常简单那就是——省电、降低发热、减少空间占用。

这三点原因是相互关联的，比如两块芯片的耗电和发热肯定比一块芯片多，一块芯片占用的空间也比两块芯片小，耗电和发热减少的好处自不必说，减少芯片占用的空间也可以更好的设计散热系统，或者用来增加其它的元件或者是电池容量。

集成双模5G的功臣——台积电7nm EUV工艺

5G的基带芯片面积并不小，这也是5G基带难以集成到SOC中的原因，这时就需要7nm EUV工艺来帮忙了。EUV工艺（Extreme Ultraviolet Lithography，极紫外光刻）是一种目前非常先进的芯片生产工艺，使用该工艺可以有效提升芯片的晶体管密度，并降低功耗。

麒麟990 5G处理器正是采用了台积电7nm+ EUV工艺制程，和普通的7nm制程工艺相比有了更高的进化提升，晶体管密度提升了20%，性能方面则有了10%以上的提升，功耗方面则低了15%。麒麟990 5G是世界上第一款晶体管数量超过100亿的移动终端芯片，达到103亿个晶体管，然而麒麟990 5G芯片面积却未增加多少。

同样，高通骁龙765G也使用了7nm EUV工艺打造，相比8nm工艺功耗降低35%，得益于先进的制程工艺骁龙765G集成了骁龙X52调制解调器及射频系统，支持SA/NSA双模。

集成双模5G SOC将是未来的主流

虽然大家都知道将5G基带集成到SOC中的好处多多，但是受制于现有的工艺和芯片设计，在未来一段时间内，外挂5G基带仍将在保持存在感。当然，伴随着台积电5nm制造工艺的即将到来，集成5G基带也将很快全面普及。

以上便是2019年度对手机行业产生了影响的十大手机产品，技术是在不断变化发展的，产品也会变得更加激进和更具创新精神。2020年即将到来，很快我们将会在1月份CES上见到一大批新产品，屏幕前的你，准备好了么？

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