中国信通院：二季度83款5G手机申请入网 款型数占比已过半
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芯片搭积木 三星官宣X-Cube 3D封装技术：可用于7/5nm工艺
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订单爆满 台积电收购力特台南科技园区工厂
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中兴通讯以自筹资金对5G网络演进项目进行预先投入 共计49.72亿元
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9月台积电将断供，SIA等向美国申请将手机芯片列为标准品能否救华为
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美国对韩运营商施压替换华为设备，却要其自掏腰包
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工信部： 预计我国5G真实用户年底将达到1亿户
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美国再施压！要求韩国LG Uplus排除华为设备
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