联发科公布最新5G芯片天玑700 采用八核架构

2020年11月11日，MediaTek公布了旗下天玑系列最新的5G芯片产品——天玑700。该芯片由7nm制程工艺打造，支持目前先进的5G技术。

天玑700

MediaTek 天玑700芯片采用7nm制程工艺，CPU部分为八核架构，包含两颗Cortex-A76大核心，主频高达2.2GHz；支持90Hz屏幕刷新率，配合高刷新率显示屏可以为用户带来更为流畅的视觉体验；同时最高支持6400万像素摄像头和夜拍增强功能，可以帮助智能手机实现更为出色的摄影体验；并且天玑700还支持MediaTek 5G UltraSave省电技术。

MediaTek 天玑700芯片还额外支持5G双载波聚合（2CC 5G-CA）和5G双卡双待（DSDS）技术，以及5G VoNR语音服务。

MediaTek 天玑系列5G芯片为终端厂商提供了全面覆盖旗舰、高端、中端和大众市场的丰富选择，天玑700的上市预计将带动5G手机实现规模化普及。

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