外媒：OPPO F9手机：搭载联发科P60处理器，8月发布
外媒：OPPO F9手机：搭载联发科P60处理器，8月发布
联发科如何借5G脱胎换骨
打从进入5G市场开始，联发科就不断强调要在「技术」上领先，执行长蔡明介也公开宣示「我们绝不落后」。因此不论是在芯片的性能规格方面，或者解决方案推出的时程，联发科都不断地采取积极主攻的态势，处处给竞争对手压力，甚至让高通破天荒的挺身出来捍卫自
联发科携手英特尔将5G带入下一代PC市场，已成功完成独立组网通话
联发科技（MediaTek）5G布局从手机跨越到电脑及其他领域，与英特尔携手合作的5G个人电脑方案近期取得重要进展，日前通过5G调制解调器数据卡的开发与认证，成功将5G体验带入下一代个人电脑，首批终端产品将于2021年初问世。 MediaTek 为英特尔个人电脑提供5G
联发科新款5G旗舰芯片即将登场
举办的IEEE全球通讯大会（IEEE GLOBECOM 2020）上，联发科 CEO蔡力行应邀发表专题演讲，接受媒体采访时首度透露，旗下最新5G旗舰芯片将于明年首季发布，希望赶在农历新年前推出。业界认为，随着高通日前抢先发布明年度5G旗舰芯片「骁龙888」，蔡力行松口联发
联发科准备推出4nm处理器天玑2000 最快今年年底开始生产
据国外媒体报道，已推出了多款天玑系列5G智能手机处理器的联发科，在准备推出4nm处理器天玑2000。 外媒在报道中表示，联发科是计划在业内率先推出4nm的处理器，预计会在今年年底或者明年年初开始生产，多家智能手机厂商已经向联发科预订了4nm处理器。 在报道
联发科5G芯片制程超越高通，已拿下国内手机厂商订单
中国台湾联发科技股份有限公司（MediaTek.Inc）是全球著名IC设计厂商，专注于无线通讯及数字多媒体等技术领域。其提供的芯片整合系统解决方案，包含无线通讯、高清数字电视、光储存、DVD及蓝光等相关产品。联发科技成立于1997 年，已在中国台湾地区的台湾证券
联发科天玑9000采用台积电4nm工艺 性能碾压xx
联发科正式在国内发布了新一代5G旗舰处理器天玑9000，CPU、GPU、AI及ISP等单元全面升级i，并首发了台积电4nm工艺，多家品牌都宣布将会在新一代旗舰上使用天玑9000处理器。 据悉，天玑9000处理器会在，2022年第一季度上市，OPPOFind X新一代旗舰首发，RedmiK50
联发科天玑7000参数被曝光5nm工艺Redmi要用
博主@数码闲聊站爆料称，天玑7000采用台积电5nm工艺打造，作为今年旗舰常用的工艺，5nm依然属于旗舰级别。 规格方面，天玑7000的CPU部分由4颗2.75GHz的A78+4颗2.0GHz的A55组成，GPU集成Mali-G510 MC6。 主要提升在于GPU方面，用上了最新G-510，据ARM数据号称
联发科只有一家公司有芯片发热问题 但不是我们
据国内媒体报道，天玑9000发布之后，联发科高管在采访中表示，他们对这款产品非常有信心，正在向主要客户提供样品，得到的反馈也很积极。 联发科公司的副总裁兼营销总经理表示：现在只有一家公司在发热方面有问题。而且不是我们。 联发科：只有一家公司有芯片
Oppo K9 Pro正式发布搭载联发科Dimensity 1200芯片 拥有60W快充
在OPPO的K9专业的智能手机现在是官员。自该公司早些时候宣布其关键规格和功能以来，我们已经对其了解很多 联发科的 Dimensity 1200 芯片组、120Hz 显示屏和 OLED 显示屏。 前面板是 6.43 英寸 OLED，具有全高清 + 分辨率、120Hz 刷新率和 180Hz 触摸采样率。
