由 dawei 目前，高通的Quick Charge快充标准已经推进到升级到了QC4.0+，不过仅支持骁龙865这样的旗舰处理器，中端处理器仍停留在QC2.0/3.0时代。所以，高通最近在QC3.0的基础上进行升级推出了QC3.0+，为中端定位的手机提供更好的充电效率。
4月28日，高通宣布推出Quick Charge 3.0+快充技术，官方给出的最高协议标准为20V/3A也就是能够达到60W的功率，以一块4000毫安时的电池为例，大概可以在15分钟内可从0充到50%，比之前QC3.0标准提速35%。
而且，QC3.0+向下兼容QC2.0/3.0得设备，简单来说，QC3.0+得充电头也可以为旧设备充电，使用时就不用因为充电头不适配头痛了。除了加强了充电速度，QC3.0+还通过对充电机制的优化还让设备在充电时的温度更低，官方给出的数据为降低了9度，还是挺不错的。
官方给出的支持清单中，目前仅有骁龙765/765G和实现对QC3+的支持，不过实际部署到手机上也许还要等待一段时间。