芯片搭积木 三星官宣X-Cube 3D封装技术：可用于7/5nm工艺
芯片搭积木 三星官宣X-Cube 3D封…
芯片
dawei 替代麒麟 拿下1.2亿颗手机芯片大单 华为备胎转正
替代麒麟 拿下1.2亿颗手机芯片大单 华…
格兰仕梁昭贤：投资芯片 义无反顾加大科技创新力度
近日，顺德科技创新大会在广东顺德召开，格…
苹果A14芯片性能或提升50％：随iPhone12亮相
苹果A14芯片性能或提升50％：随iPh…
国产芯片厂商：预计到今年高增长，没想到直接井喷
国产芯片厂商：预计到今年高增长，没想到直…
华为要建没有美技术芯片生产线？员工:没听说”塔山计划”
华为要建没有美技术芯片生产线？员工:没听…
麒麟芯片成绝唱：华为还有一线生机
麒麟芯片成绝唱：华为还有一线生机
台积电3nm工艺依然由苹果首发 预计为A16芯片
台积电3nm工艺依然由苹果首发 预计为A…
据悉华为成立部门做屏幕驱动芯片 进军屏幕行业
据悉华为成立部门做屏幕驱动芯片 进军屏幕…
加速芯片研发应用 格兰仕主动出击打造产业链、供应链
央视新闻朝闻天下8月11日报道：面对因新…