苹果高通联发科新一代旗舰芯片都已发布谁更强？
随着骁龙8Gen1旗舰芯片的发布，智能手机处理器市场三大主要玩家都已经发布了最新款旗舰芯片，那么它们三者之间，哪一个更强呢？ 真正要评价一款处理器，需要体验到实际产品之后才能下定结论。但在产品还未上市之前，评价处理器只能依靠官方公布的参数、跑分等
联发科4nm天玑9000发布，旗舰规格+5G R16准则
联发科发布了其旗舰5G移动平台天玑9000，采用台积电4nm工艺＋Armv9架构组合，拥有高性能Cortex-X2超大核心。 CPU方面采用超大核-1个Arm Cortex-X2核心，频率3.05GHz；大核-3个Arm Cortex-A710 核心，频率2.85GHz；小核-4个Arm Cortex-A510能效核心。根据官方
联发科Pentonic 2000发布：首款7nm电视芯片，支持8K120
相关产品将在明年陆续发布
台积电4nm工艺跑分破百万 联发科新一代旗舰天玑9000正式发布
来到了年末，按照惯例芯片厂商又将要开始发布下一年度的旗舰处理器产品。在11月19日，联发科正式推出了天玑9000芯片。虽然此前已经有不少相关信息的曝光，不过此次天玑9000正式发布之后，其详细配置以及诸多的特性还是引起了大家的热议。
AMD也有自家网卡了：与联发科合作开发，速率可达2.4Gbps
相信有不少 AMD 处理器用户都遇到过购买网卡的尴尬感觉，毕竟此前在 DIY 装机领域里流行的 Wi-Fi 6 网卡正是来自英特尔 AX200 和 AX201，而没有来自 AMD 自己家的 Wi-Fi 6 网卡，这点确实让人比较遗憾。 几个月前，就有消息称 AMD 与联发科合作开发芯片，
联发科天玑9000发布：首款4nm制程芯片，基于最新Armv9
全新X2大核，支持3.2亿像素主摄
摩托罗拉新平板电脑遭曝光：联发科处理器瞩目
有朋友用过摩托罗拉的平板吗？
上行速率达到300Mbps！联发科联手诺基亚贝尔完成上下行载波双聚合的技术验证
近日，联发科与诺基亚贝尔合作，在上海成功实现700MHz + 2.6GHz上下行载波双聚合的技术验证，显著提升上下行峰值速率。从测试结果来看，700MHz + 2.6GHz UL & DL CA助力上下行增强，在上下行载波聚合开启情况下，上行速率达到300Mbps，实现5G网络能力再上新台
5G、AI、游戏与深度定制，联发科如何提升你的手机体验
多维度提升智能手机体验
中国移动联合联发科等企业，完成5G终端动态多切片技术端到端功能验证
日前，中国移动5G终端先行者产业联盟在全球范围内率先完成了基于“5G终端切片中间件”的5G终端动态多切片技术方案研发，并于近日完成该方案的端到端功能验证。作为5G终端先行者产业联盟的一员，联发科在北京移动5G网络环境下与之共同完成了“5G终端切片中间件
