联发科发布最新5G芯片天玑1200 去年中国市场份额超高通
腾讯新闻《一线》 郭晓峰 1月20日，联发科今日正式发布了全新的天玑旗舰5G移动芯片天玑1200与天玑1100。 天玑1200基于6nm制程工艺，CPU采用1+3+4的旗舰级三丛架构设计，包含1个主频高达3.0GHz的Arm Cortex-A78超大核，搭配九核GPU和六核MediaTek APU 3.0，以
6nm工艺、A78大核加持 联发科发布天玑1200
2021年1月20日 – MediaTek举办天玑新品线上发布会，正式发布全新的天玑旗舰5G移动芯片——天玑1200与天玑1100，通过在5G、AI、拍照、视频、游戏等全方面的技术升级，为快速增长的全球5G移动终端市场的产品增添了更多的选择。
联发科天玑1100来了：性能提升，Redmi K40或率先用上
联发科天玑1100来了
中低端表现优异，联发科第三季度手机芯片出货量超高通
天玑还需要多加油啊
联发科公布最新5G芯片天玑700 采用八核架构
中关村在线消息：2020年11月11日，MediaTek公布了旗下天玑系列最新的5G芯片产品——天玑700。该芯片由7nm制程工艺打造，支持目前先进的5G技术。天玑700MediaTek天玑700芯片采用7nm制程工艺，CPU部分为八核架构，包含。
AMD 或将推出 Wi-Fi 相关芯片，由联发科定制
这波是 yes+yes
联发科发布天玑1000C，将由LG首发
联发科近日公布了多款天玑系列芯片，覆盖了多个价位，其中就包括新的天玑1000系列天玑1000C。从联发科公布的消息来看，这款芯片是专门针对美国市场定制的，将会在T-Mobile的定制手机上率先亮相，这款定制手机将用LG制作，型号为LG VELVET 5G。
金立K3 Pro新机发布，联发科P60+“镜头指纹识别”
8月25号消息，金立手机正式发布了新机K3 Pro，采用水滴全面屏、后置三摄设计，搭载联发科芯片，目前该机器已经正式上市，其中6GB版本定价699元，8GB内存板定价799元，提供翡翠绿和珍珠白两款配色。
realme X7系列配置曝光，联发科再下一城
近期，realme官方微博已经正式确认，realme新机X7系列即将于9月1日正式发布，除了官方已经曝光的120Hz AMOLED屏幕，还有数码博主透露了realme X7 Pro的部分配置。
联发科霸占5G中端市场 再发猛将天玑800U
整个通信行业已经在全面推进5G普及，不光5G资费越来越亲民，预计下半年5G SA独立组网也将步入商用阶段。从消费级市场来看，中端手机正是5G加速普及的关键战场，2000元左右的售价以及常见的越级高配备受消费者青睐，出货量自然也远远多于3000元以上的高端手机
